smt生产线介绍

SMT生产线，表面贴装技术（gy简称SMT）是从混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。其特点是采用元件表面贴装技术和回流焊技术，已成为新一代电子产品制造组装技术。

SMT的应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为大批量生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT是表面组装技术，是从混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。

smt生产线组成及设备

SMT生产线的主要组成部分有：表面贴装元件、电路基板、组装设计、组装工艺；

主要生产设备有印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉、波峰焊机等。辅助设备包括检测设备、维修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备。

//. 生产线类型

1、按自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；

2、按生产线规模可分为大、中、小型生产线

smt生产线关键工序

一、SMT基本工艺构成

丝印（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊>清洗>测试>返工

二、SMT生产工艺

1、表面贴装技术

①单面组装：（所有表面贴装元件都在PCB的一侧）

来料检验-锡膏混合-丝印锡膏-贴片-回流焊接②双面组装；（表面贴装元件分别在PCB的A面和B面）

来料检验-PCB A面丝印锡膏-SMD-A面回流焊-Flip-board-PCB B面丝印锡膏-SMD-B面回流焊-（清洗）-检验-返修

2、混合组装工艺

①单面混合组装工艺：（插件和表面贴装元件都在PCB的A面）

来料检验-锡膏混合-PCBA面丝印锡膏-SMD-A面回流焊-PCBA面插件波峰焊或浸焊（少量插件可手工焊接）-(清洁）-检查-返工（后和插入）

②双面混合包装工艺：

（表面贴装元件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、来料检验-锡膏混合-PCB A面丝印锡膏-SMD-回流焊-PCB B面插件-波峰焊（少量插件可手工焊接）-（清洗）-检查-修理

B、来料检验-PCB A面丝印锡膏-SMD-手工锡膏至PCB A面插件焊盘点-PCB B面插件-回流焊-（清洗）-检验-重工

（表面贴装元件在PCB的A面和B面，插件在PCB的一侧或两侧）

先将双面PCB的A面和B面的表面贴装元件按双面组装方式进行回流焊接，然后再进行双面插件的手工焊接。

三、SMT工艺设备介绍

1、模板：（钢网）

根据设计的PCB确定是否要加工模板。如果PCB上的SMD元件只有电阻、电容，封装为1206以上，则*制作模板，使用注射器或自动点胶设备涂锡膏；PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC、BGA封装芯片时，电阻电容在0805以下封装，必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适合小批量，测试和芯片管脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高，价格高，适用于大批量，自动化生产线和芯片引脚间距0.5mm）。用于研发、小批量生产或间距0.5mm，建议使用蚀刻不锈钢模板；批量生产或间距0.5mm，使用激光切割不锈钢模板。外观尺寸为370*470（单位：mm）smt贴片加工流程，有效面积为300*400（单位：mm）。

2、丝印：（半自动锡膏印刷机）

它的作用是用刮刀将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上，为贴装元器件做准备。所用设备为手动丝印台（丝印机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线前端。建议使用中型丝印台和半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上。使用手动丝印台上的上下左右旋钮确定PCB在丝印台上的位置，并固定该位置；然后涂上所需的涂层将PCB放置在丝印平台和模板之间，将锡膏放置在丝网上（室温下），保持模板和PCB平行，并使用刮刀将焊膏均匀地涂在PCB上。使用过程中注意及时用酒精清洗模板，防止锡膏堵塞模板漏孔。

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