（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。

（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。

手动搅拌时，应利用焊锡膏**的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。

（3）焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高，粘度降低。湿度增大，焊锡膏会吸收水分影响质量。

（4）开封后的焊锡膏多次使用时必须要足够确定质量是否有变化，由于开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。

（5）运用时切勿舔舐焊锡膏；避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔细清洗。

（6）焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用时要远离火源，避免引起火灾。

（7）使用焊锡膏的厂房内必须安装气装置，经常导入新鲜空气。

（8）回流焊接时，由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废气，必须安装局部排气装置。

（9）不同品种的焊锡膏不能混合使用。

（10）清洁电路板、模板等使用的清洁液切勿混入焊锡膏中。

（11）废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。

（12）在比较长时间的印制情况下，焊锡膏中钎剂会挥发，进而影响到印制时焊锡膏的脱膜性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用，印制后网板上所剩的焊锡膏，利用其他清洁容器装存在保管，下次再使用时，改先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的焊锡膏稀释剂调稀后再用。另外，印制完成的基板，应当天完成焊接。