晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150



晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150规格：
晶圆直径：8”-12”晶圆；
晶圆厚度：100～750微米；
晶圆种类：硅,  砷化镓或其它材料；
                单平边,双平边,V 型缺口；
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
贴膜方法：滚轮贴膜；
晶圆台盘：接触式晶圆台盘；
晶圆台盘加热：MAX可达 120℃ (对应接触式台盘，可 选)；
晶圆放置精度：X-Y:  +/- 0.5 毫米； Θ  : +/- 0.5°；
装卸方式：手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
防静电控制：去离子风扇；
切割系统：自动刀；
控制单元：基于 PLC 控制，10.4”触摸屏；
电源电压：单相交流电 220V,10A；
压缩空气：60  PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5  立方英尺；
灯塔：三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全：配置安全光帘和紧急停机开关；
体积：950 毫米(宽)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高)  ；
净重：300 公斤；


晶圆贴膜机STK-6150性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜品质：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料时 间）；
MTBF：>168 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间： <3%；
更换产品时间：≤ 10 分钟。


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