去封范围：* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装
酸法塑料封装器件自动开封机 DECAP
* 对各种不同的塑料封装进行开封
* **混酸技术使开封效果更好更稳定
使用酸的种类：硫酸，发烟硝酸，混酸。
NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type
01 使用酸的种类 3 种: 硫酸, 发烟硝酸, 混酸
02 工作温度范围 可以到达 250 度 (较广的范围)
03 混酸的工作温度范围 可以到达 250 度
04 酸的混合 机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05 酸混合的方法 (*) 通过使用具有**技术的混合搅拌器, 使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06 机器结构(*) 分离式结构设计, 控制部分可以和开封部件彼此分开.
07 设备的排气设计 不需要, 因为控制部分有很好的密封性, 并且是和开封部件彼此分开.
08 腐蚀时间的设定范围 0-99min59sec
09 使用的温度传感器 (*) 较先进的铂金温度传感器
10 温度控制 使用P.I.D. 法
11 清洁用的气体 N2
12 工作压力 3Kg/cm2
13 消耗量 2 l/min
14 在使用后自动关闭N2 Yes
15 控制部分安放的位置 在通风柜的里面或外面
16 腐蚀头的材料 特富龙
17 腐蚀头 新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18 腐蚀区域的保护盖材料 (*) 双层设计的兰宝石玻璃
19 腐蚀区域保护盖的设计 (*) 垂直移动
20 热交换器 内部管道式设计, 使得有更好的密封及保护. 有四根加热棒, 加热更均匀
21 控制器 微处理器
22 酸的选择 一键式选择
23 设备自我诊断系统 有
24 BGA 固定器 有，标准部件使用于所有BGA
25 小样品适配器 有 专为小样品设计，使小样品DECAP 更*
上述就是为你介绍的有关芯片开封机用途的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为你讲解。
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