高温锡膏特性
1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；
2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6.高温IGBT锡膏焊接后残留物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；
9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性较佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。
上述就是为你介绍的有关高温锡膏特性的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为你讲解。
编辑精选内容：
深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏等