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无铅低温锡膏的特性

1、熔点低、熔点138℃,不需要较高的回流温度,对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。

2、完全符合***环保标准,焊后残留物较少,松香颜色较少,*清洗,无腐蚀性。

3、优良的印刷性,可按工艺要求调整粘稠度,即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、良好的润湿性和焊接性能,焊点光亮均匀饱满,有效防止虚焊和假焊。

5、回焊时无锡珠和锡桥产生。

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷,可适用于不同档次的焊接设备的要求。

8、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干。

9、工艺范围广,可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。

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关键词:  无卤素助焊膏  BGA助焊膏  助焊膏

编辑精选内容:

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