微孔加工方法,微孔加工工艺有哪些方法
电火花是微孔加工的重要组成部分,电火花微孔加工技术随着微机械、精密机械、光学仪器等领域的不断拓展而得到广泛的关注。
电火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔径和深度由调节电参数就可得到控制等优势,使其在各国的研究日益活跃。
但是电火花加工是一个典型的慢加工,在加工微孔时表现的尤为明显,时间随着加工精度的提高而减慢。
对于少量的孔如:2个或5个左右,可以使用,主要是针对模具打孔等操作,无法批量生产,费用高。
激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料,电子工业中已经广泛地应用了激光加工技术。
例如,精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接;混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片;
半导体加工工艺中激光走域加热和退火;激光刻蚀、掺杂和氧化;激光化学汽相沉积等。
但是作为金属的微孔加工,激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象,容易改变材料材质,以及残渣不易清理或无法清理的现象。
不是**的微孔加工解决方案。如果要求不高,可以试用,但是针对批量的订单,激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。
线切割是采取线电极连续供丝的方式,即线电极在运动过程中完成加工,因此即使线电极发生损耗,也能连续地予以补充
,故能提高零件加工精度。
慢走丝线切割机所加工的工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上,且慢走丝线切割机的圆度误差、直线误差和尺寸误差都较快走丝线切割机好很多,所以在加工高精度零件时,慢走丝线切割机得到了广泛应用。
但是对于微孔加工来讲,使用线切割工艺材料容易变形,如果批量生产的话线切割无法应对,并且价格昂贵,客户一般难以接收。
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