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不同封装IC芯片的代换

不同封装IC芯片的代换

相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如,AFTPCB电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚:后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全相同,按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同,引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚坐落集成PCB电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚摆放相同,将9、10脚连起来接地即可使用。


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