无铅锡膏的生产加工过程中会添加少许的银，这其实是银较主要的的功效决定的。银的导电性能是所用金属材料中较稳定也是较好的，因此无铅锡膏中添加银是想要提升导电的性能，通常情况下想要提升PCB板导电的性能，都是会采用含银的锡膏。

1.含银的无铅锡膏导电性能更佳。在无铅锡膏中添加少许银这种物质，可提升锡膏的导电性能，提升线路板通电性能参数。

2.含银的无铅锡膏可直接影响熔点。如果我们依照锡膏中含银的比率差异，就能掌握各不相同的合金类焊点，如此一来要找出较合适焊点的无铅锡膏就容易了许多。

3.含银无铅锡膏润湿性更佳。银光泽度鲜亮，稳定性高，不易与水或氧气产生化学反应，稳定锡膏的水分含量，不易使锡膏在使用的时候过干。

除此以外，无铅锡膏中的含银量也不能过多，3%是较佳的，一旦**过4%以上，焊接阶段会造成粗化问题,并伴有刺状结构等明显特征。此类合金受外力的作用会造成开裂问题，会直接影响焊接的产品质量。

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