不同的激光打孔微孔加工方法特点：

1、激光直接打孔： 

利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割打孔： 

采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔： 孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔： 

打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前较为先进的激光微孔加工技术。

激光直接打孔和激光切割打孔，激光打孔切割机，适合精度要求不高的微孔加工。这类设备把打孔和切割合二为一，不但能满足多微孔加工，还满足各类薄板的激光切割，使用范围比较。缺点是孔的光洁度和精度较差，且孔的大小不易控制。精度一般在0.02mm,到0.01mm有一定困难。

北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等