目前微细小孔加工技术现已广泛应用于精密过滤设备、化纤喷丝板、喷气发动机喷嘴、电子计算机打印头、印刷电路板、天象仪星孔板、航空陀螺仪表元件、飞机叶片以及医疗器械中的红血球细胞过滤器等零件的加工领城。

本文分析用激光加工和电火花微孔加工的方法，每一种加工方法都有其*特的优点和缺点，这主要取决于工件孔径的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求。

激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经广泛地应用了激光加工技术。

例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微细小孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是**的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。

北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等