非金属类分为导热硅胶片，导热石墨片，导热相变化材料等。

导热硅胶片：填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热系数0.8-8w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，**等行业广泛使用的导热材料。

导热石墨片：石墨片是一种应用广泛的导热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改善电子产品的散热性能。使用石墨片解决导热方案，具有：散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域等优点。

导热相变化材料：高性能低熔点导热界面材料。在温度45℃，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。