高温锡膏和低温锡膏有什么不同
高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，LED灯珠S MT贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，较主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。
我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，首先可以从锡膏合金来分析。
一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
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