材料-6#粉锡膏

针对Mini LED印刷制程工艺开发的固晶锡膏，使用**细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物较少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求，并且SPI在线检测不良率低，可有效提高产品生产良率。



特点：

稳定的物理特性和抗氧化性能，持续在板时间大于8h；

良好的印刷性和脱膜性，下锡均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象；

窄粒度**细焊粉，脱模下锡量更稳定；

更好的抗坍塌性能，防止连锡；

优异的焊接可靠性，空洞率较小，无小锡珠，芯片不会发生倾斜、偏移等现象。

深圳市华茂翔电子有限公司专注于针筒**细粉锡膏倒装芯片固晶锡膏,SMT红胶针筒点胶,激光焊接锡膏哈巴焊锡膏等