为了使背面有较好的成形,打底层焊接是关键,背面通常进行充氩保护;用陶质衬垫来加强保护也能获得较理想保护效果。在打底层焊时,当**个熔池形成后,焊丝必须压在熔池的沿焊缝纵向的1/2处横向摆动运行;在焊接过程中,焊丝自始至终在熔池内摆动,如果一旦焊丝**过熔池往坡口两边摆动时,当焊丝运行到坡口间隙处,由于此处底部留有较大的空间,电弧电压会立即升高,送丝速度明显加快,焊丝通过间隙处无母材和熔化金属承托,会出现窜丝和**丝现象,造成飞溅和根部烧穿,保护不良等缺陷。当焊接中断须要再次接头时,起弧点必须在熔池的前端约5~10mm处,此时在坡口的一侧引弧,当电弧稳定燃烧时快速将焊丝拉到熔池内开始正常的焊接。
在正常焊接过程中,必须要保证有一定的熔深,当熔深达到一定程度时,能够保证背面焊缝焊透。焊工操作时要及时观察焊接熔池*的熔孔大小,熔孔尺寸始终保持在1mm左右。当发现熔孔尺寸逐渐增大时,说明背面焊缝在逐渐增高,再发展下去将会导致焊瘤或烧穿现象,,为此应放慢焊接速度,将焊丝往坡口两侧运送,或压在熔池后面运行,直到熔孔尺寸恢复原状,再进行正常的送丝焊接。如果发现熔孔尺寸逐渐减小直至没有熔孔,说明背面焊缝过低甚至出现未焊透,此时应加快焊接速度,焊丝压在熔池的前半部或直线运丝,直到打开熔孔为正常尺寸,再进行正常的焊接。总之,在焊接过程中应随时调节焊枪的前进速度,始终将熔孔保持在一定的尺寸内,才能得到背面宽度一致、高度一致、外形平整的焊缝。
盖面焊接通常采用左向焊法,月牙形摆动,与打底层不同的是在焊缝两侧停留的时间比打底层焊接是更长些。操作时应注意导电嘴距离,导电嘴距离过低,首先会影响焊工的视线;其次是过渡金属受保护气体的压缩后冲击熔池,使熔池产生较大的波动而造成焊缝表面不平;再者是气体保护过近易形成紊流产生气孔。导电嘴距离过高会使气体保护效果不好,也*产生气孔,飞溅咬边等缺陷。一般导电嘴距离焊缝表面8~10mm,焊接时中间一带而过,两边稍作停留,两边停留时,应把握好导电嘴的高度,以防出现咬边缺陷。
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