封接合金的特点为：
1)制造电子管各工艺温度范围内和管子使用温度范围内，合金的热膨胀特性都应与玻璃或陶瓷相匹配。
2)在使用温度范围内，合金组织不得发生变化；
3)合金表面应容易形成牢固而致密的氧化膜；
4)合金的熔点应**玻璃的封接温度；
5)合金的封接、焊接、电镀和机械加工等工艺性能良好；
6)不纯物质(挥发物)、夹杂物、气体含量应尽量少；
7)塑性良好，能经受冷、热变形，容易制成各种形状的零件。
在这些性能要求中，较重要的是与玻璃或陶瓷接近的热膨胀特性和对玻璃有良好的浸润性。这两个性质总称为合金的可封接性。
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