一、产品特点：XSXL-207 是单组份低黏度室温固化**硅密封胶。具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途：
1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。
4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在 24 小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），将固化 2～4mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶固化需 7 天以上时间。
注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用蓝维双组份类型的产品。
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