传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用：高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于：PCB板尺寸大，关注的是电气性能，而PBGA和CCGA的封装非常复杂。

如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说，埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性、板面处理和设计规则的比较，可以在电路测试中识别出装配工艺问题。

HDI产品的分类是由HDI的较新发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了成员作用，并制定了许多标准。因此，对产品的需求也改变了量产的技术局限性，使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经良好。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力，但是由于组件密度的增加，它们很快就会面临这种压力，开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的，因为它缩小了间距并增加了I/O数量。

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