继2014年陆续推出数字多模PDM数字麦克风、I2S数字输出麦克风以及侧进音麦克风之后，苏州敏芯微电子技术有限公司近期又取得新的技术突破，推出模拟65dB高信噪比MEMS麦克风。高信噪比麦克风广泛的用于*手机客户的旗舰机，在麦克风阵列降噪、高保真录音、以及远场音源应用时（如免提通话或录制视频），高信噪比麦克风可显着的提高音质。

与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸（通常为1.3*1.3 mm^2）的方法不同，敏芯对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化，从而保证了MEMS芯片尺寸在不增大的情况下（1.0*1.0mm^2），信噪比从63提升至65dB，较大的保证了敏芯产品的竞争力。产品目前以底部进声封装形式提供，封装尺寸兼容市场上的主流产品3.7*2.9*1mm^3。

敏芯模拟65dB高信噪比麦克风内置*有技术的数字校准电路，可保证产品具有+/-1dB的**窄灵敏度公差控制，确保产品之间的灵敏度匹配，为多麦克风降噪，波束成形等应用进行了优化。

新的模拟65dB高信噪比麦克风产品的推出，充分展现了敏芯公司产品更新能力快、技术实力强的特点。较大的缩小了公司与业界技术良好者的差距，使公司成为业界为数不多高信噪比MEMS麦克风的供应商。

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