一、什么是加成电子灌封硅胶：
加成型电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，分AB组，A组份是液态硅胶，B组分是催化剂，两者混合使用。可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物。
二、加成电子灌封硅胶的应用：
适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，电阻箱、变电箱、大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、加成电子灌封硅胶的操作工艺：
1. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
2. HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
3. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

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