老化测试是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。老化(寿命)试验是可靠性试验中重要基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律。 通过老化(寿命)试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行(批量保证)试验条件等的依据。

如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。

寿命试验目的：考核产品在规定的条件下，在全过程工作时间内的质量和可靠性。为了使试验结果有较好代表性，参试的样品要有足够的数量。

试验条件：微电路的寿命试验分稳态寿命试验、间歇寿命试验和模拟寿命试验。

稳态寿命试验是微电路必须进行的试验，试验时要求被试样品要施加适当的电源，使其处于正常的工作状态。国家*标准的稳态寿命试验环境温度为125℃，时间为L 000H。

功率型微电路管壳的温度一般大于环境温度，试验时保持环境温度可以低于125℃.

微电路稳态寿命试验的环境温度或管壳的温度要以微电路结温等于额定结温为基点<一般在175℃一200℃之间)进行调整。

间歇寿命试验要求以频率对被试微电路切断或突然施加偏压和信号，其它试验条件与稳态寿命试验相同。

模拟寿命试验是一种模拟徽电路应用环境的组合试验。它的组合应力**械、湿度和低气压四应力试验：机械、温度、湿度和电四应力试验等。

国内外普遍采用高温老化测试工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化测试可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。

自主设计的高速动态老化测试系统，测试通道可达48-96通道，广泛应用于半导体、集成电路、电子元器件、SDRAM, DRAM, SRAM, EEPROM, EPROM, FLASH内存器件和逻辑电路.

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