江西南昌新余机器底座安装灌浆料厂家地址
采用25mm滑膛炮对2种靶体介质进行正侵彻试验,获得了着靶速度、侵彻深度、开坑直径以及开坑深度等参数.结果表明:侵彻深度随着钢筋混凝土配筋率的提而略有降低,钢筋的掺加有利于提靶体的抗侵彻能力;钢筋混凝土比素混凝土抗侵彻能力强,有较强抗2次打击的能力.利用DYNA软件模拟了当弹体以相同的着靶速度贯穿素混凝土靶和钢筋混凝土靶的过程,得到2种靶体抗侵彻能力的等效关系.

为了解决现有中存在的问题，灌浆料减少设备数量和操作人员数量、工序简单、钻进垂直精度、节约水泥用量、缩短施工工期、工程造价低的往复式压喷射灌浆料灌浆地基防渗加固方法及其设备，该方法和设备将钻进和压喷射融为一体，减少设备数量和操作人员数量，同时提了工效和钻孔的垂直度，节约水泥用量，缩短施工工期，大大降低了施工成。
在钻杆内安装水或浆和气压喷射管路，配备输送浆或水和气及提升设备，将钻灌一体的步履式台车移动至钻孔位置，进行钻进施工，钻进时压泥浆泵输送压介质，需要时打开空压机输送压气体，压介质对钻孔周围的原始地层进行喷射，切割、搅拌形成为.2米甚至更大的钻孔直径，并制成混合液体，当钻至设计深度后，将压介质换成水泥浆，同时关闭射水管，由下而上进行压喷射灌浆料灌浆。
将往复式喷射台车移动至钻孔位置，开动压泥浆泵输送压液体介质切割地层，液体介质的压力为1-45Mpa,介质与地层的混合物对槽孔护壁，当钻至设计深度后，输送合乎要求压水泥浆，即根据设计要求送压水泥浆的压力为1-45Mpa,甚至更大，同时关闭射水管，由下而上进行喷射，直至设计程，分序或连续施工形成水泥凝固体或帷幕。


建筑材料域，具体后张法预应力混凝土孔道用灌浆料及其制备方法。的后张法预应力混凝土孔道用由硅酸盐水泥、膨胀剂、铝粉、减水剂、增粘剂、聚烯纤维、硅灰和石灰石粉组成。后张法预应力混凝土孔道用灌浆料具有无收缩、减水、流动性和良好的可灌性的功能，即使具有异形部位的复杂结构，浆体也能自由填充孔道的各个部位并达到自密实；其掺入后能够显着降低灌浆料的泌水率。同时，掺入该灌浆料在水化硬化的不同阶段产生适度的微膨胀，以补偿水泥体系的塑性收缩、干燥收缩、和自身体积收缩，确保了浆体硬化后的体积稳定性；具有适度缓凝和保持流动性的能力。
●后张法预应力混凝土孔道用的硅酸盐
水泥的强度不低于45强度等级。
●后张法预应力混凝土孔道用的膨胀剂为硫铝酸钙膨胀剂或生石灰膨胀剂。
●后张法预应力混凝土孔道用的减水剂为氨基磺酸盐减水剂粉剂或蔡磺酸钠粉状减水剂。
●后张法预应力混凝土孔道用的增粘剂为温轮胶或者纤维素系增粘剂。
●后张法预应力混凝土孔道用的纤维素系增粘剂为羟乙基纤维素醍或羟基纤维素丑，其粘度范围为5万4万。
●后张法预应力混凝土孔道用的硅灰为
凝聚态硅灰或普通硅灰，比表面积19m2/kg。
●后张法预应力混凝土孔道用的石灰石粉为重质碳酸钙，细度为W1目。
1-9中任一权利要求的后张法预应力混凝土孔道用灌浆料的制备方法，该方法是：按比例称量硅酸盐水泥、膨胀剂、铝粉、减水剂、增粘剂、硅灰和石灰石粉组分，在搅拌机中搅拌均匀，加入聚烯纤维继续搅拌均匀。


△矿物掺合料经球形化处理后，颗粒的球形度应达到0.80以上，颗粒平均粒度为5-30μ。
△矿物掺合料可以是粒化炉矿渣，或干排粉煤灰，或磨细天燃石灰石粉。
△采取提出的系列水泥基灌浆料的抗分离性改善方法，*改变原先水泥基灌浆料的配合比，只需将其中的矿物掺合料经过适当的颗粒形状球形化和颗粒微细化处理之后，即可显着改善灌浆料的抗分离性，采用改性后的系列水泥基不仅可以在平稳条件下轻松完成灌浆料灌浆，而且也可以在一些苛刻的条件下或特殊的环境中完成的灌浆料灌浆作业。
14为了改善低水灰比前提下料浆的流动性普遍采用的方法是添加减水剂，但是，与此同时产生的副作用是料浆组分的分离趋势显着加剧。适量增粘剂的加入可以显着改善料浆的粘聚性，从而改善料浆的抗分离性。然而，过量增粘剂的引入会引起硬化灌浆料强度的降低。因此，必须将增粘剂控制在比较低的掺量水平。
△矿物掺合料经过颗粒形状球形化之后，在搅拌过程中颗粒之间的摩擦力显着减小，流动性进一步改善，同时，由于颗粒尺寸的细微化在料浆中受重力作用向下沉降的趋势减小，因此，料浆组分的抗分离性大大改善。
△在水泥基灌浆料的改性过程中，原配合料中矿物掺合料的比例保持不变。△矿物掺合料的球形化和颗粒微细化处理可以借助于搅拌磨来实现。由普通球磨机粉磨得到的初级矿物掺合料，细度控制在80μ方孔筛筛余小于5%；然后再由搅拌磨继续粉磨，控制成品细度平均粒度5-30μ。
△采取提出的系列水泥基灌浆料的抗分离性改善方法，*改变灌浆料原先的基配合比，只需将其中的矿物掺合料经过适当的颗粒形状球形化和颗粒微细化处理同时添加适量增粘剂之后，即可大幅度改善灌浆料的抗分离性。

介绍了等离子的定义,简要描述了等离子处理技术的原理及其在纤维表面改性的应用,综述了近年来国内等离子处理技术在处理复合材料待胶接表面的研究进展,阐述了等离子处理技术在处理过程中需要重点考虑的几个关键因素,如功率、时间、气体种类和气压等,同时阐述了表征处理结果的方法,如平均表面粗糙度、接触角(水),以及胶接完成后的剪切强度、破坏模式。后,指出国内开展等离子体处理复合材料胶接表面研究存在的问题。

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