堆焊修复焊丝焊接温度和时间
1、手工锡焊温度与时间
1）手工锡焊敏元器件、片式元器件时，2～3秒；如中焊点、纸基或玻璃纤维基的PCB板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件、搪锡以及导线等。
一般堆焊修复焊丝的直径应约等于焊盘直接的1/2。堆焊修复焊丝焊接时的一般温度不**焊丝自身熔点温度38℃或100°F。
2）手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能得到的温度或专称“焊接3～5秒：大焊点用于玻璃纤维基的P0.8～1.0mm：小焊点用于热敏元器件、片式元器件、多引脚小间距的贴装器件等。1.0～1.2mm是中焊点，用于通孔插装元器件CB板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。
2、堆焊修复焊丝直径选择有多引脚中、大间距的贴装器件、搪锡以及导线等。1.0 ～2.0mm是大焊点用于搪锡、屏蔽件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时间或专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。1～2秒是小焊点。
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