SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法
SMT加工短路这种不良现象多发出田间距IC的引脚之间，所以又叫'桥接气当然也有CHIP件之间发生短 路现象的，那是较少数。下面就细间距IC引脚间的桥接何题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计■不当或印刷稍有疏漏就较 易产生。
A.模板
依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开 孔方面，主要依赖于三个因素：
1、	）面积比/宽厚比＞0.66
2、	）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、	）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效 释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度 方向不变，开口宽度为0.57.75焊盘宽度。厚度Ml 0.12gi5mm,较好使用激頫割并进行抛光处理，以 保证开口形状为倒梯耕呐壁光滑，以利印刷时下锡和鹰良好。
B.锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在
2（M5um,黏度在800T200p心左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般釆用RMA级。
c.印刷
印刷也是非常重要的一环。
（1）	刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCHG5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀， 以剥于印届垢的锡膏哽
（2）	刮刀的调整：刮刀的运行角度以45。的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现 象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm^
（3）	印届睫度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有剥于模板的回弹，但同时会 阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细 间距的印刷速度范围为10~20mm/,s
（4）	印屈仿式：目前较普遍的EP刷方式分为吨触式印刷咖啡接触式印刷”。模板与PCB之间存在间 隙的印刷方式为F忆触式印刷'。7间隙值为05〜LOmm,其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀 推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真 空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为'族触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精 度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印届院后才与PCB脱离，因而该方式琴0的印刷精度较 高，尤适用于细间距、**细间距的锡膏印刷。
D.贴装的高度，对于PITCHG5mm的IC在贴装时应釆用**或者『0.1mm的贴装高度，以避免 因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产挡豆路。
E.回流
1、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏丑速度比电路板更快4、焊剂润湿速度太快。

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