陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面 (单面或双面)上的特殊工艺板。本报告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，HTCC须经高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。


从**市场来看，HTCC陶瓷基板已发展多年，HTCC陶瓷基板具**械强度高、布线密度高、化学性能稳定和散热系数高等优点，主要应用于消费电子，航空航天&军事，汽车电子和LED等领域。


日本&欧美主导了**HTCC陶瓷基板市场，主要厂商有来自日本的京瓷，丸和，NGK Spark Plug；美国主要参与者有NEO Tech， AdTech Ceramics， Ametek & EPI；以及欧洲主要参与者Schott。目前ECRI Microelectronics是中国一一家量产HTCC陶瓷基板的公司。近几年中国许多厂家也纷纷开始研发并生产HTCC陶瓷基板，例如嘉兴佳利电子和宁夏艾森达新材料科技有限公司等。


2019年**HTCC陶瓷基板市场产值为76892万元，预计到2025年底将达到90925万元。在产品价格方面，未来几年有可能保持下降趋势，但是下降速度比较平缓。未来**市场对HTCC陶瓷基板的需求量逐年增加，2019年到2025年的复合年增长率为3.8％左右。所以在未来几年，HTCC陶瓷基板销售将呈现稳步增长的态势。

在短期内，日本，美国和欧洲将在HTCC陶瓷基板中具有不可动摇的地位；在消费电子，航空航天&军事，汽车电子和LED等应用领域的强劲需求推动下，中国将在未来发挥更重要的作用。

《2019-2025年**及中国HTCC陶瓷基板行业发展现状调研及投资前景分析报告》该报告提供HTCC陶瓷基板的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

本报告研究**与中国市场HTCC陶瓷基板的发展现状及未来趋势，分别从生产和消费的角度分析HTCC陶瓷基板的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析**与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及**和中国市场主要生产商的市场份额。

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