SMT贴片机程序编制方式有示教编程和计算机编程两种方式：

　　1、示教编程

　　示教编程方式是通过装在SMT贴片机的贴片头上CCD摄像机来识别PCB板上的元器件位置数据，这种方式的缺点是精度低、编程慢、生产效率低、生产成本高等。这种方式几乎已经被淘汰，仅仅适用于在缺少PCB数据的情况下或做在做教学示范时使用。

　　2、计算机编程

　　计算机编程方式有分联机编程和脱机编程两种。联机编程是指在编程时贴片机需要停止工作，以使用线路设计数据。目前大部分SMT贴片机可采用脱机编程，脱机编程方式是采用CAD数据直接转换，不需要采用手工进行定位就能获取较高的贴装精度，同时有效减少由于出现产品更换时的待机时间，能够有效地提高了SMT贴片机的生产效率和减低生产人工成本。

SMT贴片机的技术参数
各种不同型号的贴片机的技术参数样本上提供大致相同，参数一般包括以下内容。
（1）PCB尺寸。较为小50mm X 500mm，普通型为330mm X 250mm，大型至少为510mm X 460mm左右，厚度为0.8~4mm。
（2）贴片速度。通常有两种表示方法。chip:秒/chip或万片/小时；元器件：秒/QFP。
（3）贴片精度。采用数值法表示。例如，AUTOTRONIK BA388V 贴片精度为+/- 0.03 mm。
（4）标准8mm供料器数量，供料器数量多则工作能力强。例如，AUTOTRONIK BA388V供料器的数量可高达256个。
（5）贴装元器件尺寸：QFP（0603）可贴装25mm X 25mm；高精度多功能机则能贴片更大的元器件，包括FQFP、BGA、CSP和FC。
（6）元件拾放感应。检查元器件的拾放是否合格。
（7）机器动力参数：电压、功率、气压，通常国内电压为220~230V。
（8）几何尺寸及质量、外型较大尺寸与机器总质量。

 

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