由于回流焊的温度**过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到 值，感量上升。

一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格。

但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。

这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。

在对贴片电感感量精度要求较严格的地方，应加大对贴片电感耐焊性的关注。

检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右取出。

待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。

感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。

可焊性当达到回流焊的温度时，金属银会跟金属锡反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。

而是在银端头上先镀镍，形成隔绝层，然后再镀锡。

可焊性检测将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右取出。

如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。

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