陶瓷电容器的由来

1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容具。30时代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而生产出较*的瓷介质电容具。

1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容具的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)拥有绝缘性后，开始将陶瓷电容具运用于对既小型、精度要求又较高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容具于1960年左右作为商品开始开创。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅猛的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容具的所有数量约占电容具市场的70%左右。

　　陶瓷介质电容具的绝缘体材料主要运用陶瓷，其基本结构是将陶瓷和内部电极交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从斟酌电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容具行业，现在主要运用TiO2(二氧化钛)、 BaTiO3, CaZrO3(锆酸钙)等。和其它的电容具相比拥有体积小、容量大、耐热性好、适宜批量制造、价格低等优点。

因为原材料丰富，构造简约，价格低廉，而且电容量范畴较宽（通常有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可依据要求在较大范畴内调整。

　　陶瓷电容具品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容具到大型的功率陶瓷电容具。按运用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容具；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容具；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容具；按构造形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、*石、块状、支柱式、穿心式等。

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