等离子体又叫做电浆，是由有些电子被掠夺后的原子及原子被电离后发生的正负电子构成的离子化气体状物质，也有称其为物质的*四相态。等离子体相态是因为原子中激化的电子和分子无序运动的状况，所以具有适当高的能量。 (1)PCB多层板等离子刻蚀机-机理：
在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)，由加快电子的抵触，使分子、原子的外层电子被激化，并生成离子，或反响性高的自由基。
如此发生之离子、自由基被接连的抵触和受电场效果力而加快，使之与资料外表碰撞，并损坏数微米规模以内的分子键，诱导减少一定厚度，生成高低外表，同时构成气体成分的官能团等外表的物理、化学变化，进步镀铜粘结力、除污等抄板效果。
戈德尔PCB-15V等离子刻蚀机用气体多见的有氧气、氮气和四氟化碳气。下面经过由氧气和四氟化碳气所构成之混合气体，举例说明等离子体处理之机理： V15
(2)PCB多层板等离子刻蚀机-用处：
1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污；
2、进步外表潮湿性(聚四氟乙烯外表活化处理)；
3、选用激光钻孔之盲孔内碳的处理；
4、改动内层外表形状和潮湿性，进步层间结合力；
5、去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
(3)PCB多层板等离子体处理-举例：
A．纯聚四氟乙烯资料的活化处理
关于纯聚四氟乙烯资料的活化处理，是选用单步活化通孔技术。所用气体绝大有些是氢气和氮气的组合。
待处理PCB板*加热，因为聚四氟乙烯被处理成活性，潮湿性有所增加。真空室一旦到达操作压力，启用工作气体和射频电源。
大多数纯聚四氟乙烯抄板的处理仅需约20分钟。但是，因为聚四氟乙烯资料的恢复功能(回复到不潮湿外表状况)，化学沉铜之孔金属化处理需在经等离子体处理后的48小时内完结。
B．含填料聚四氟乙烯资料的活化处理
关于含填料的聚四氟乙烯资料制作的印制电路板(如不规矩的玻璃微纤维、玻璃织造增强和陶瓷填充之聚四氟乙烯复合物)，需两步处理。
第一步，清洗和微蚀填料。该步典型之操作气体为四氟化碳气、氧气和氮气。
第二步，等同于前述纯聚四氟乙烯资料外表活化处理所选用的一步法抄板技术。
低温等离子体（Plasma）应用已经是一个具有**影响的重要的科学与工程，对高科技经济的发展及传统工业的改造有着巨大的影响。三分之一微电子器件设备采用等离子体技术，高分子材料百分之九十都要经过低温等离子体清洗和等离子体表面处理。科学家预测：二十一世纪低温等离子体科学与技术将会产生突破，低温等离子清洗机、等离子处理机、等离子表面处理设备在半导体工业、聚合物薄膜、生命科学、等离子体合成、等离子体三废处理等领域相对传统工艺将有革命性的改变。
真空等离子清洗机/大气等离子处理机有几种称谓，又称低温等离子体处理机,等离子处理器,等离子处理仪,低温等离子表面处理机,等离子处理设备，等离子体处理设备，电浆清洗机，电浆处理机，plasma处理机，plasma清洗机，等离子清洗器，等离子清洗仪，等离子刻蚀机，等离子去胶机，等离子体清洗机，等离子体清洗器，等离子体清洗设备。小型、中型及大型等离子表面处理设备广泛应用于实验室及工业生产等场合。工作原理是通过其等离子处理技术，改善材料表面润湿能力，等离子体清洗机使材料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂。
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应用领域包括：
> 半导体集成电路及微电子产业
> LCD液晶/LED封装,PCB线路板制造
> 等离子清洗机生物医疗材料表面改性修饰
> 精密仪器、机械及电气制造
> 等离子处理机聚合物薄膜、纺织纤维改性处理
> APR大气等离子清洗机手机触摸屏、平板电脑玻璃盖板清洗活化
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