近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技能的前进在减小设备尺度的一起，也加大了分立元件制造商开发抱负功能器材的压力。

　　在这些器材中，晶片电阻当时始终坚持很高的需求，并且是很多电路的根底构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了拼装前期预备的工作量。跟着运用的遍及，晶片电阻具有越来越重要的效果。主要参数包括 ESD 维护、热电动势 (EMF)、电阻热系数 (TCR)、自热性、长时间稳定性、功率系数和噪声等。

　　以下技能比照中将评论线绕电阻在精细电路中的运用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因而，受分量和尺度约束需求选用精细晶片电阻的运用不运用这种电阻。

尽管晋级每个组件或子体系可以进步全体功能，但全体功能仍是由组件链中的短板决定的。体系中的每个组件都具有关系到全体功能的内在优缺点，特别是短期和长时间稳定性、频响和噪声等疑问。分立式电阻职业在线绕电阻、厚膜电阻、薄膜电阻和金属箔电阻技能方面取得了前进，而从单位功能本钱思考，每种电阻都有很多需求加以权衡的要素。

　　各种电阻技能的优缺点如表1所示，表中给出了热应力和机械应力对电阻电气特性的影响。

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