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想做合布胶开发，却遇到以下的问题

1. 经销商：自己有产品的销路，想自己生产产品，没有合适的配方；
2. 投资创业者：想投资该行业，自身缺乏相应的产品配方技术；
3. 产品用户：自己本身的产品用量很大，通过买别人的产品；
4. 产品生产者：自己实验室设备不足、工程师无开发经验，无法从事新产品的研发工作；
5. 产品生产者：自己生产的产品性能已跟不上潮流，想改进自身产品；
6. 产品生产者：自己的配方生产出来的产品，有缺陷，需要新的技术配方，来做出高性能的产品；

不用担心，微谱技术可以按照客户需求，辅助客户开发出新产品，从小样的调试，到配方工艺的交付，全程跟踪，并协助客户解决生产过程中遇到的问题。

合布胶配方分析服务流程

1. 样品前处理，分离样品各组分。
2. FTIR，PY-GC-MS、LC-MS、IC、NMR、TGA、DSC等大型仪器分析，得到所有成分谱图。
3. 对照标准谱图，判断产品结构，对样品成分定性定量。
4. 结合行业经验，对分析结果进行验证。

如需了解更多，详情请百度“微谱技术”请*：上海微谱化工技术服务有限公司：（同时我们在塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、油漆、精细化学品、各类助剂等行业的配方分析方面有着丰富的经验）

我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

**硅灌封胶工艺特点

1. 固化后呈现出半凝固的状态、对于很多的基材有着很的粘附性和密封性，同时也具有抗冷热的交变性能。
2. 两种组分混合后不会快速的凝固，因此会有很长的操作时间。但是加热就会很快的固化，固化时间也可以有自己掌控，没有限制。
3. 固化的过程中不会有副产物产生，也不会收缩。
4. 它有吉恩号的电气绝缘性能和耐高低温性能。
5. 凝固后受外力的作用导致开裂它会自动愈合，一样会有防水防潮的作用，不会影响使用的效果。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。

上海微谱检测科技集团股份有限公司专注于包材相容性研究等