一般选择导热硅胶片较主要目的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数，理解的直观性较差，而导致硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解，下面讲解下如何选择一款好的导热硅胶片。

导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体，经薄材压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道，且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

导热系数：市材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变，一般来说导热系数越高越好，当然价格也会多一些，根据标准的系数，国内导热硅胶垫片系数大概范围在0.8~4.0W/M.K，导热硅胶片目前应该较薄是0.1MM，较厚可以做到15MM,一般选择适合自己导数就可以了。

击穿电板：即导热硅胶片能承受的较大电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好，导热硅胶片绝缘性能就更好。

硬度选择：如果产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充分，但是并不越软越好，因为太软了，不便于黏贴，原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面胶后效果反而更差，导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这并不能做固定用。

厚度选择：由于硅胶本身材质限制，理论上是不低于0.5mm为佳，0.5mm为下导热硅胶片会默认增加玻纤，玻纤本身导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用，以防止太薄被撕裂，不易安装。

目前市场上导热硅胶片广泛应用的领域比较广，如：网络产业、半导体照明产业、电脑产业、家电产业、广电产业等，随着电子产业迅猛的发展，都有应用到，作为厂家需要解决散热问题是不可或少的导热材料，导热硅胶片也会扩展出更优质、更可靠的性能。

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