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耐热结构厌氧胶开发的意义

• 市场竞争的加剧使企业不断开发新产品
• 消费者需求的变化需要不断开发新产品
• 相应技术的提高使得企业不断开发新产品

任何一个新产品上市其背后都与一个艰辛的开发历程。微谱技术协助客户开发产品时，先对一个产品在前期进行小试，在小试的产品性能不被破坏的前提下再进行中试，不断完善产品配方，辅助客户开发出一个好的产品。

我们的分析流程

【售前：寄样品，签订合同】：我公司会根据客户的需求进行评估。客户可以深入了解“微谱分析”业务的适用范围及局限性。

【售中：出具报告】：耐热结构厌氧胶分析中出现的问题，我们的工程师会反复与客户沟通后，出具的报告。

【售后：售后技术**】：客户在拿到报告后，对分析结果有疑问，可致电售后技术服务组工程师。技术服务组工程师会查看整个报告的分析流程，和分析工程师进行确认，尽快回复客户。

如需了解更多，详情请百度“微谱技术”请*：上海微谱化工技术服务有限公司：（同时我们在塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、油漆、精细化学品、各类助剂等行业的配方分析方面有着丰富的经验）

我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

**硅灌封胶工艺特点

1. 固化后呈现出半凝固的状态、对于很多的基材有着很的粘附性和密封性，同时也具有抗冷热的交变性能。
2. 两种组分混合后不会快速的凝固，因此会有很长的操作时间。但是加热就会很快的固化，固化时间也可以有自己掌控，没有限制。
3. 固化的过程中不会有副产物产生，也不会收缩。
4. 它有吉恩号的电气绝缘性能和耐高低温性能。
5. 凝固后受外力的作用导致开裂它会自动愈合，一样会有防水防潮的作用，不会影响使用的效果。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。

上海微谱检测科技集团股份有限公司专注于包材相容性研究等