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微谱分析法是有效的表贴锡胶配方分析技术手段。方法是首先将问题样品通过化学物理方法，处理成可以被大型仪器分析的状态，包括烘干、提纯、萃取、过滤、蒸馏、离心等处理方式；然后对前处理后的样品，进行大型仪器分析，结合图谱解析数据库资料进行对照匹配，并结合工程师的行业经验，对样品进行定性定量分析，得出表贴锡胶基本配方体系。

表贴锡胶配方还原的作用

1. 【协助产品开发】：用于协助客户进行产品开发。
2. 【协助配方改进】：可分析还原样品配方，搞清楚样品中的原料助剂成分比例，用于辅助客户配方改良。
3. 【工业诊断】：可通过产品良品跟残次品对照分析，协助客户找到产品质量故障的原因，为工业诊断提供思路。

如需了解更多，详情请百度“微谱技术”请*：上海微谱化工技术服务有限公司：（同时我们在塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、油漆、精细化学品、各类助剂等行业的配方分析方面有着丰富的经验）

我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

环氧树脂灌封胶工艺特点

1. 它的性能很好，并且适用期很长，很适用于大批量的生产线。
2. 黏度很小但是渗透性很强，在元件或是线之间狗能很好的填充。
3. 在固化过程中，填充剂的粉体组分的沉降特别小，所以不会分层。
4. 在固化时，放热的峰值很低，收缩也小。
5. 它的固化物电气、力学性能、耐热性好；它的吸水性和线膨胀系数也很小，对很多的材料可以保持很好的粘性。
6. 灌封胶在特殊的情况下，还要具有难燃、耐候、导热、耐高低温的性能。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。

上海微谱检测科技集团股份有限公司专注于包材相容性研究等