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无机凝胶概述

无机凝胶配方分析服务是微谱的业务之一，运用科学方法分析产品的成分，并对各个成分进行定性定量，进而还原其配方组成的过程；一般采用五大微观谱图综合分析手法（光谱、色谱、能谱、质谱、热谱），利用工程师多年的行业经验，解析并整合还原成基础配方；无机凝胶配方分析服务可以辅助客户改进产品性能，也可以协助客户在原材料的质量上做一定的参考意义，在一定程度上对产品的配方比例进行调整。

无机凝胶配方分析服务流程

材料评估―样品处理―仪器结合检测―工程师解谱―技术经验综合― 售后技术支持

1. 无机凝胶材料前处理，分离样品各组分。
2. 微谱工程师经过核磁红外热谱等仪器检测样品，得到各组分微观谱图。
3. 对照分析谱图，判断产品组成并定性定量分析。
4. 结合行业技术经验，分析结果报告。

如需了解更多，详情请百度“微谱技术”请*：上海微谱化工技术服务有限公司：（同时我们在塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、油漆、精细化学品、各类助剂等行业的配方分析方面有着丰富的经验）

我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

**硅灌封胶工艺特点

1. 固化后呈现出半凝固的状态、对于很多的基材有着很的粘附性和密封性，同时也具有抗冷热的交变性能。
2. 两种组分混合后不会快速的凝固，因此会有很长的操作时间。但是加热就会很快的固化，固化时间也可以有自己掌控，没有限制。
3. 固化的过程中不会有副产物产生，也不会收缩。
4. 它有吉恩号的电气绝缘性能和耐高低温性能。
5. 凝固后受外力的作用导致开裂它会自动愈合，一样会有防水防潮的作用，不会影响使用的效果。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。

上海微谱检测科技集团股份有限公司专注于包材相容性研究等