各种面板的焊锡需求

电容、电感、电阻等元器件散落在电路板上，关于外行人而言，仅仅简略的一块电路板。其实，电路板肩负着重责，手机、电脑、电视等等都是依托电路板衔接通电的。电路板分为单面板、双面板、多层板，依据产品的需求而运用不同的面板。不同的面板焊锡的要求也有所区别。以下介绍不同的面板的基本性质和焊锡要求。

　　单面板是指在较基本的PCB上，零件会集在其间一面，导线则会集在另一面上。由于导线只出现在其间一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。单面板的焊锡首要是单一且规则的焊点，这种面板运用波峰焊，能快速的得到理想的焊锡效果。

　　双面板这种电路板的双面都有布线。可是，要运用双面的导线，有必要要在双面间有恰当的电路衔接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充溢或涂上金属的小洞，它能够与双面的导线相衔接。由于双面板的面积比单面板大了一倍，并且由于布线能够相互交织（能够绕到另一面），它更适合用在比单面板更杂乱的电路上。双面板的焊锡首要包括两种，一种是精细的焊点，如手机上细微的焊点，只能运用贴片机焊锡，焊锡后在运用回流焊加热；别的一种是散布不均匀且焊点较难焊锡的面板，需求运用自动焊锡机处理焊锡工艺。

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