仕立德首先带大家了解一下什么是FPC。FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PAD、数码相机等很多产品，目前应用广泛，前景广阔。
其中压合是制作FPC一个很重要的过程，仕立德机械提醒您在压合之前必须检查机器台面是否干净，钢板有无变形，硅胶有无破损，离型膜有无皱折。
下面仕立德机械告诉您如何检验压合的产品是否合格。
1、压不实：包封膜压不结实，紧密。具体表现为：导体之间的压不实面积**过线距的20%时做返工处理；压不实区域长度**过0.13mm时做返工处理。
2、气泡:包封与铜箔之间有空气，形成凸起。具体表现为：气泡长度≥10mm时，判定为不合格；气泡横跨两导体时判定为不合格；气泡接触处形时判定为不合格。3、线路扭曲：线路扭曲，扭折现象不允许。
4、溢胶：包封膜的溢胶出CU面。溢胶面积≤0.2mm时判定为可以的；带孔的焊盘溢胶量≤四分之一焊盘面积判定为可以；孔边焊盘较下焊量不小于0.1mm。
5、孔内残胶：不允许孔内有残胶。
6、折痕/压痕/压伤/压断线造成线路受损作报废处理。FPC表面伤痕长度≥20mm，且深度明显，不允许其他轻微的可通过UAI处理。
7、可靠性能测试：剥离程度测试；热冲击性能测试

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