【品牌】：金川岛

【型号】：Au80Sn20

【焊片厚度】：0.015MM+/-0.005MM，可按客户要求提供不同的形状

【杂质水平】：＜0.1%（质量比）

【包装形式】：可根据客户要求包装

【存储温度】：25±3℃（温度小于40PR）

【熔点】：280℃，熔点漂移±1℃

【焊接温度】：320℃±10℃，推荐焊接温度＞320℃

【产品应用和特性】：金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装，大功率LED和高可靠性

JUN用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗YNANG化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接

头强度高及导热性好等优点。

【产品应用建议】：

1.Au80Sn20预成型焊片焊接温度310℃-330℃，是一种很典型的低温共晶焊料请根据封装结构和材料特性

制定焊接工艺；

2.*助焊剂，焊后*清洗；

3.为确保焊接质量，请于真空、保护性气氛下使用本产品。

深圳市金川岛焊锡制品有限公司专注于焊锡线,焊锡条,涂层锡片,预成型锡片,高温锡合金,低温锡合金等