随着科技进步和国民经济的高速发展，人们的环保意识日趋增强、对健康的要求越来越高，节能环保”已越来越深入人心。高效、节能、环保等各方面的工作和发展使得众多电子企业也纷纷转型为无铅工艺。在PCB组装过程中，清洗一直是重要的步骤。无铅材料和无铅工艺的到来，增加了对清洗的挑战。

   由于使用无铅合金和电路板小型化，清洗除助焊剂残留物和其它残留物变得更加困难，PCB制造商在电镀之前必须完全彻底清洗PCB板，像这些很深、直径很小、高宽比大的盲孔和通孔都要清洁到位。助焊剂清洗剂的兼容性也是影响清洗的一个大问题，因为它们和敏感的金属、标记、标签等有关。电子厂商已经感到单独用去离子水（DI）清洗剂来洗掉LF-OA助焊剂残留物存在局限性。这个问题直接关系着清洗紧贴着板的元件下面的残留物，用去离子水不能把它清洗掉。

   随着无铅焊料的出现以及随之而来的无铅工艺变化的要求，凯泰电子一级代理美国ITW Chemtronics 引入无铅返修和维修的新标准，研发出一条**的新产品线将满足您快捷便利的无铅工艺的各种需求。Flux-Off Lead-Free无铅助焊剂清洁剂ES1697设计用于清洁针对高温环境的无铅助焊剂，同样可用于清洁锡/铅助焊剂，快速挥发，无残留，臭氧安全，环保。轻松解决无铅工艺的任何清洗问题。更多无铅返修和维修类产品，欢迎咨询凯泰电子18025995203。

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