化学镀银是人们开发较早的化学镀方法。通常的化学镀银溶液很不稳当，因此常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前混合。**节化学镀银溶液组成及反应机理与化学镀镍和化学镀同相似，化学镀银溶液同样包含：主盐·还原剂·配位体·稳定剂等。(1)主盐。在化学镀银中，选用的主盐一般是AgNO3,由他提供银源(Ag+). (2)还原剂。由于银的标准电极电势很正(+0.8V)。较*还原，因此，许多还原剂都可以使用，如甲醛，葡萄糖，酒石酸盐，硫酸肼，乙二醛，硼氢化钠，二甲基氨硼烷，三乙醇胺和丙三醇等。葡萄糖因价格低廉，因而应用较多。为了把葡萄糖转化*，**在溶液中加酸。如加浓度0.1mol L-1~0.2mol L-1的硫酸，硝酸或酒石酸，煮沸几分钟后冷却，备用。(3)配位体。化学镀银常用的配位体是氨水，在溶液中存在的形式是Ag(NH3)2+,其不稳定常数PK=7.2。和(4)稳定剂。化学镀银溶液非常不稳定，寿命短，**加入稳定剂，防止溶液浑浊和分解。长影的稳定剂有明胶，碘化物，含Gu,Ni,CO ,Hg,Pb等无机盐，含硫化合物(硫脲，硫代硫酸钠，二硫基苯并噻戳MBT，硫基丙烷磺酸钠)，胱氨酸和半胱氨酸等。(5)化学镀银的反应机理目前还有争议。1.一种解释是银的沉淀与化学镀镍和化学镀铜不同，不是一个自催化过程。银 的沉积发生在溶液本体中，由生产的胶体微粒Ag聚集而成。这种说法的依据是未经活化的表面也能沉积出Ag，而且有时能观察到诱导期。2 一种解释则认为，Ag的沉积仍然是自催化过程，只是自催化能力较弱。其依据是在活化后的镀件表面能立即沉积上Ag,并且化学镀银溶液只在10min~30min内稳定。

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