INFINEON模块，INFINEON双较功率模块

INFINEON（英飞凌）科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是**良好的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为INFINEON（英飞凌）科技。

INFINEON（英飞凌）专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。

INFINEON双较功率模块解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了INFINEON(IFNNY)此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。INFINEON(IFNNY)为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。

焊接模块不仅封装尺寸较小(不**过50mm)，而且市场价格比相关压力接触类型低 25%左右(取决于模块/应用)，具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的PowerBlock焊接模块是理想的选择。而对于软启动器或静态开关等以高鲁棒性作为重要标准的应用，INFINEON(IFNNY)提供压力接触的较佳解决方案。例如，直接在恶劣的电网电压条件下运行的输入整流器应用对耐用性的要求会随着模块尺寸的增加而提高，因此需要采用高度稳定的压力接触技术。

新型PowerBlock模块提供的封装底板宽度为20mm、34mm 或 50mm。每种封装均提供五种方便整流器设计(2种晶闸管/晶闸管TT、2种晶闸管/二极管TD和1种二极管/二极管DD)的模块。INFINEON(IFNNY)提供的产品涵盖主要电流额定值的每种尺寸，所有型号均提供1600V阻断电压。INFINEON(IFNNY)是欧洲一一家可提供满足不同应用需求的20 mm、34 mm和50 mm模块的供应商;在此类模块中，采用焊接技术的模块是针对成本优化的工业标准解决方案，而采用压力接触技术的模块则是为满足高电流应用和高可靠性的需求。

相比仅使用DCB基底向散热器传热的模块，这种带绝缘铜底板的PowerBlock模块具有更低的瞬态热阻，从而在过载的情况下能够具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模块经过优化的外壳和盖子结构在拧紧主端子时只需较小的扭力，而且模块具备*的焊接质量。此外，这种模块功耗较低，因而能够实现更高的系统效率。

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