悬浮分子污染（AMC）
4.1AMC的分类及控制要求情况
AMC作为IC工厂所关心的问题于20年前较先由日本人提出，近年来，IC生产园片直径已达φ300mm，工艺加工尺寸（线宽）已小于0.15μm，在某些加工工序及工序间园片的传送和存放环境中AMC已成为严重影响成品率的问题，已被清楚的认识到，因此，AMC的控制已由谈论转到需要实施。
对于IC生产，AMC分为A、B、C、D四类，即：
A——酸性物质，如Hcl等；
B——碱性物质，如NH3等；
C——沸点**室温能在光洁表面冷凝的物质，主要是碳氢化合物，某些工艺加工环境中的水蒸汽亦需要考虑；
D——掺杂物质，能为园片表面吸附或与表面相互反应的物质，如砷、硼、磷等。
AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及园片传送系统等的影响，更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子对下一工序往往可能是污染物，而园片加工工序当前已多于300多个独立工序，对AMC控制指标的确定更是复杂。因此，IC生产对AMC的控制，对不同的产品、不同的工艺、不同的工序及不同的工艺材料会有不同的要求，对各种污染物质的要求当前总的说法是控制在亚pptm～1000pptm间。
4.2AMC控制的实施情况
对线宽0.25μm的IC生产，一般已常在新风处理中设活性炭过滤器；有关关键工序以及工序间园片的传送及存放，有的生产厂采取了AMC控制，有的生产厂则并未进行控制，主要在于经济效果的衡量上，有关具体控制要求及措施报道甚少见，可能是由于保密的原因，但一点可以肯定，只能在局部环境内进行控制。
为满足φ300mm园片，＜0.15mm线宽的加工要求，近年来对AMC控制，重点在以下三方面开展工作：
(1)精确的测量技术及标准测试方法的建立。因为这是掌握AMC控制的基础，必须**；
(2)按今后IC的生产要求，生产线的设备采用微环境隔离，各设备间园片的传送采用前开式标准片盒（FOUPs）系统，对园片进行隔离。因此，早已对设备、FOUPs系统及微环境所用的材料要求不释放及吸附有关悬浮分子污染物的问题以及对此污染物的去除措施进行研发，并不断改进中；
(3)控制AMC的过滤器。
近年来尤其是近2～3年来，对控制AMC过滤器的开发及推出有少进展；
A.不释放AMC物质的HEPA/ULPA；
a.低硼**细玻璃纤维过滤器，现已在亚洲及欧洲的IC厂使用较多；
b.多孔聚四氟乙稀（ePTFE）过滤器，为薄膜结构，价格比a要高出十倍左右。目前使用尚不多，正在开发下一代的。暖通-空调-在线
B.化学过滤器
目前已推出的化学过滤器主要是：
a.活性炭过滤器，大多数是晶粒状的，有盘片式、蜂窝式等；亦已有活性炭纤维过滤器，具有吸附速度快的特点，价格尚较高；还已有晶粒与纤维粘合的过滤器。
b无纺合成织物上浸渍各种功能晶粒（如活性炭、活性铝，但主要是活性炭）以吸附AMC物质。

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