随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高。电路设计、结构设计和工艺技术是电子产品设计的三大要素。要想成为一个良好的电子产品，不仅需要良好的电路设计，也需要好的可制造性，因为好的可制造性可以减少产品量产时出现的问题，缩短产品的开发进度，减少设计成本，从而达到提高产品竞争力的目的。因此，产品设计工程师在电子产品设计时对线路板材料的选择就显得尤为重要了。高频线路板材料主要应用在高功率放大器、**定位系统、气象雷达和气象卫星、以及汽车雷达与传感器等。

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