rtv电子硅胶:灌封胶的黏度问题

调好的基胶与107胶混合配置A组份，用手搅拌后测黏度2000多，然后放到三辊机里研磨研磨三次，每次测一次黏度，黏度一次比一次大最后能到4000，这是什么原因?

每次测粘度都保证了同一温度吗？手搅拌或过三辊机后要拿去抽空不？应尽量保证空气排干净.(温度没仔细注意，应该差别不大，没有抽真空，有气泡的话对黏度有什么影响啊)会不会手搅的时候，基胶没有分散均匀.(基胶有可能没分散好，但是每次黏度都往上升也太不正常了吧)

rtv硅胶电子导热硅胶厂家分享：温度上升了吧，可能是有些反应了,调好的基胶里都加了什么？也许研磨对它有影响,气泡也是一个原因.(硅微粉和107胶，还有硅油就这三样东西)硅微粉经过研磨变得更细，起到了增粘效果 主要就是这方面的问题吧。

硅微粉经过研磨就会变稠的,除非你的硅微粉本身就非常细，增粘效果就没那么明显.研磨过程只会放热升温，粘度变低；有气泡测出的粘度也是偏低的！所以不是是 温度和气泡的问题/show-23-299.html
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