锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的。

产生的原因：

1：锡膏的金属含量

2：锡膏的金属氧化度

3：锡膏中金属粉末的粒度

4：锡膏在PCB板上的厚度

5：锡膏使用前的储存方式及回温

1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：金属含量的增加。使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠

2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。较大极限0.15%

3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末的
的氧化度较高。因而加剧了锡珠的产生。选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠

4：锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生

6：锡膏一定要储存于冰箱中。取出来以后应使其恢复到室温后才可以打开使用。否则：锡膏容易吸收水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠

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