目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等激光工艺：

激光切割工艺：

可大大减少加工时间，应用于金属和非金属资料的加工中。降低加工本钱，提高工件质量。脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属资料，后者是激光切割技术的重要应用领域。现代的激光成了人们所幻想追求的削铁如泥”宝剑”激光在工业领域中的应用是有局限和缺点的比如用激光来切割食物和胶合板就不成功，食物被切开的同时也被灼烧了而切割胶合板在经济上还远不合算。

激光焊接工艺：

能纯真焊缝金属，具有溶池净化效应。适用于相同和不同金属资料间的焊接。激光焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接特别有利。激光焊接，用比切割金属时功率较小的激光束，使资料熔化而不使其气化，冷却后成为一块连续的固体结构。

激光打孔工艺：

已成为现代制造领域的关键技术之一。激光出现之前，激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、利息低和综合技术经济效益显着等优点。只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度较大的金刚石上打孔，就成了较其困难的事。激光出现后，这一类的操作既快又安全。但是激光钻出的孔是圆锥形的而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些地方是很不方便的

激光打标工艺：

使表层资料汽化或发生颜色变化的化学反应，激光打标是激光加工较大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射。从而留下*性标志的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。准分子激光打标是近年来发展起来的一项新技术，特别适用于金属打标，可实现亚微米打标，已广泛用于微电子工业和生物工程。

激光去重平衡工艺：

使惯性轴与旋转轴重合，用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重局部。以达到动平衡的过程。激光去重平衡技术具有丈量和去重两大功能，可同时进行不平衡的丈量和校正，效率大大提高，陀螺制造领域有广阔的应用前景。对于高精度转子，激光动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。

激光蚀刻工艺：

可加工0.1251微米宽的线，比传统的化学蚀刻工艺简单、可大幅度降低生产本钱。非常适合于**大规模集成电路的制造。

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