随着电子产业的高速发展，市场上出现了各种各样的锡膏，有铅锡膏、无铅锡膏、无卤锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏……等等。

这么多，如何区分呢？小编教大家两招：

1、按法规要求 （RoHS、无卤 ）分类

有铅锡膏（含铅系列的 Sn63Pb37  SnPbAg）

无铅锡膏（符合RoHS要求的 SnAgCu、SnBi、SnBiAg）

无卤锡膏（符合RoHS的基础上符合无卤素要求）其中部分无铅锡膏也是无卤锡膏。

2、按锡膏的合金熔点分类

高温锡膏(主要SnAgCu系列 熔点217℃及以上)

中温锡膏（主要SnBiAg系列 熔点139-187℃）

低温锡膏 （主要SnBi系列  熔点 139℃）

常见合金熔点参考

Sn63Pb37            熔点 183℃

Sn42Bi58            熔点 139℃

Sn42Bi57.6Ag0.4     熔点 139℃

Sn64Bi35Ag1.0       熔点 139-187℃

Sn64Bi35Ag0.3       熔点 139-187℃

Sn69.5Bi30Cu0.5     熔点 149-186℃

Sn96.5Ag3.OCu0.5    熔点 217℃

Sn99.0Ag0.3Cu0.7    熔点 217-221℃

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