一、在锡铅无合金中，锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素，结晶的形状比较规则，因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中，从冶金学的角度讲，当温度达到210-230度是，锡向母材金属表面扩散，会与母材表面形成合金，而铅在300度一下不扩散，因此可以看到铅几乎不参与界面反应，只是起到填充的作用。

二 、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢？这是由于铅与锡具有良好的互熔性，抗氧化，耐腐蚀，润滑性，易加工成型等特性，在锡中加入铅后可以获得锡和铅都不具备的优良特性。因此，铅在焊料中起到很好的作用，主要表现为一下几点：

1.降低表面张力和粘度，从而增大锡膏的流动性，有利于锡膏在被PCB焊盘上的润湿性，

2.抗氧化，铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。

3.铅的润湿性，使有铅锡膏焊接印刷时有一定的润滑作用。

4.锡中加入铅可以避免灰锡的影响。

5.避免产生晶须，随着金属铅的加入，含锡量在70%以下的各种锡焊料，都可以避免锡晶须的产生

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