固晶锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净.如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，人工加热时间不易控制，因此制程时间可能会**出芯片材料的上限，且支架不同位置与热板接触面积会有差异，可能会造成部分样品锡膏反映不完全；另外热板无法控制制程温度曲线，加上支架中每颗光源与热板接触面积不同，皆会造成每颗光源加热速率不同。因此使用热板加热代替回流焊制程，会造成以下现象：
1、制程中时间**出材料上限，造成芯片被破坏。
2、加热后每颗产品锡膏覆盖率会不同，产生固晶空孔，造成应力影响芯片特性与散热不良等问题。
3、锡膏内部有助焊膏残留，将造成后续信赖性问题（如影响亮度变化）。部分客户在使用热板时会先将支架置于热板上预热并进行固晶作业，此预热加上固晶时间，可能会造成芯片在高温时间过长，造成芯片特性改变。

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