首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37 无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻 合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。 比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更**。
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